深圳市亿昇精密光电科技有限公司

亿昇精密选择焊(查看)-麻涌高压测试 ：

ICT测试点是干什么的

简单理解：ICT类似如万用表，只是把表笔换成了测试针。那么问题就简单了，一颗普通的RLC元件，都必须有两个测试点才能够测试，当然同一个网络共用的节点用一个测试点就可以了。

测试点的设计要求：

1.定位孔采用非金属化的定位孔，误差小于0.05mm。定位孔周围3mm不能有元件。

2.测试点直径不小于0.8mm，测试点之间的间距不小于1.27mm,测试点离元件不小于1.27mm，否则锡会流入到测试点上。

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视频作者：深圳市亿昇精密光电科技有限公司

ICT治具结构组成：

1、针板：用于固定测试针。针头是镀金的。

2、载板：用于放置保护被测试PCBA。

3、天板：固定于ICT机台气缸上压合治具和被测试PCBA。

　ICT在线测试仪它指的是对测试目标板(UUT：Unit Under Test)提供模拟的运行环境(激励和负载)，使其工作于各种设计状态，从而获取到各个状态的参数来验证UUT的功能好坏的测试方法。

ICT检测：

A.元器件故障：电阻、电容、电感、二极管、三极管、集成块等元器件的超差、损坏；

B.焊接故障：PCB组装加工中通过波峰焊或回流焊等焊接后的桥接、漏焊；

C.插（贴）装故障：PCB组装加工中的漏插（贴）、插（贴）反、插（贴）错；

D.线路板故障：PCB板铜箔的开、断路。

AOI检测：

A.器件：器件缺漏、器件错位、器件侧立、器件反面、器件破损、极性错误、错误器件;

B.焊盘：缺焊、多焊、连焊、翘脚;

C.锡膏印刷缺陷：少锡、多锡、有无、偏移、污染、连锡等;

D.OCR、条形码